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二酸化ケイ素スラリーは、シリコンウェーハ、複合結晶、光学デバイス、液晶パネル、宝石、金属ワークピースなど、さまざまな材料の研削および研磨に広く使用されています。
利用可能なサイズ
| 粒子サイズ（nm） | 10〜150 nm |
pH |
アルカリタイプ |
酸性タイプ |
製品の特徴
●高い研磨効率
●高純度
推奨されるアプリケーション
●二酸化ケイ素スラリーは、半導体およびシリコンウェーハやサファイアなどの基板材料の粗研磨および微研磨に適用できます。
●光通信分野;
●ハードディスク基板;
●ステンレス鋼や光学ガラスなどのその他の分野。
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